一颗直径不到一毫米的LED器件，竟会是组成超高清LED显示大屏的“主力军”？这些微小器件长什么样？背后究竟承载着怎样的先进技术？接下来，让我们将镜头聚焦到广晟控股集团控股的上市公司国星光电，一起找找新质生产力身影。

　　组成LED显示屏的“主力军”

　　LED显示屏由许多小小的LED器件排列组成。每个LED器件都是一组或多组RGB发光二极管，其工作原理是将电信号转换为光信号，通过电路控制每颗LED器件的亮度和颜色，以实现各种图像和文字显示。

　　LED器件是显示屏的基础单元，其封装在产业链上处于核心且重要的位置。

　　直径不到一毫米的LED显示器件

　　图中显示的是国星光电可实现量产的最小器件MIP0404，该器件整体尺寸为0.43*0.43毫米，比常规圆珠笔的笔尖还要小一点，每一个都是组成LED显示屏的“主力军”。

　　目前，国星光电通过自主研发的超薄封装技术，可实现器件设计整体厚度最小达到230微米。

　　芯片级LED封装技术

　　近年来，因5G+8K技术的普及，大众对更高清的显示效果有了新的期待。为实现更清晰、更细致的显示效果，LED显示屏单位面积内的像素点数量要更多，同时像素点间距要微缩化，LED显示器件尺寸也要大幅缩小，这为封装技术带来了更大的考验。

　　当前，MIP（Mini/Micro LED in Package）是Mini/Micro LED产业化探索的主流技术路线之一，是一种芯片级封装的技术。其工作原理是通过将Mini/Micro LED与高精度载板结合，进行芯片级封装，随后将大面积的整块显示面板切割成单像素器件或者多像素器件进行分开封装，再将器件进行分光混光，最后完成器件产品的包装出货，送至下游厂商进行贴片组装，最终完成显示屏的制作。

　　作为国内LED封装行业龙头企业，国星光电是MIP技术路线上的开拓先锋之一。基于创新的封装技术思路，国星光电大幅提升MIP系列产品光电性能，并针对不同LED显示点间距与应用需求，形成了完善的MIP产品布局，可满足视频会议、会展广告、虚拟现实、监控调度等场景的超高清显示要求，为加速Mini/Micro LED在直显大屏领域的商业化提供技术支撑。